锰锌软磁铁氧体和镍锌软磁铁氧体

铁氧体磁环规格齐全
　　（一）由于软磁铁氧体在高频下具有高磁导率、高电阻率、低损耗等特点，并且具有批量生产容易、性能稳定、机械加工性能高，可利用模具制成各种形状的磁芯，特别是成本低等特点，而迅速推广应用于通信、传感、音像设备、开关电源和磁头工业等方面。

　　如今软磁铁氧体材料已成为一类应用广泛、种类繁多的功能材料。主要表现在三个方面(一)向高频率发展：随着近年来信息技术和新型绿色照明发展的要求，材料进一步向高频、高磁导率和低损耗发展。器件向小型化、片式化和表面贴装化发展。软磁铁氧体是开关电源变压器中使用比较早的软磁材料，随着开关电源工作频率越来越高，相应的材料一代接一代地开发出来。70年代初，为适应开关电源市场的需要，开发出第一代功率铁氧体材料，只适用于工作频率在20kHz左右的民用开关电源。80年代初，第二代功率铁氧体材料问世，这种材料具有负温度系数功耗，随着温度升高，功耗呈下降趋势，适用的工作频率为10DkHz左右。80年代后期，为适应高频开关电源的发展，开发出第三代功率铁氧体材料，其工作频率为250kHz左右。进入90年代中期，由于信息技术对器件小型化、片式化的要求，第四代功率铁氧体材料得以开发成功，这种材料的工作频率可达500kHz以上，为开关电源进一步的轻、小、薄作出贡献，是今后软磁铁氧体的发展方向。    

　　(二)向高磁导率发展：由于信息产业的高速发展，传统的普通软磁铁氧体已经不能满足新兴的信息网络技术的要求，高磁导率材料成为许多新兴的IT技术不可缺少的组成部分。另外，电子技术应用的日益广泛，特别是数字电路和开关电源应用的普及，电磁干扰问题日趋严重。高磁导率软磁铁氧体磁芯能有效地吸收电磁干扰信号，以达到抗电磁场干扰的目的。随着电子产品向高频、高速、高组装密度发展，在各种电子、电力线路中必须采用EMI磁芯，才能满足抗电磁干扰和电磁兼容的要求。高磁导率软磁铁氧体主要特性是磁导率特别高，一般要求在10000以上，从而可以大大地缩小磁芯体积，并且希望提高工作频率。现在，TDK在过去生产的H5C2(μ＞10000)的基础上，又先后开发生产H5C3(μ＞13000)、H5D(μ＞15000)和H5E(μ＞18000)等,其他如日本川崎(JFE)、西门子、菲利浦、美国TOMITA公司能生产15000的材料，国内有少量的企业能生产10000～13000的材料。

　　（三）向低损耗发展：为了满足高清晰度电视和计算机显示器回扫变压器的发展要求，以及电子变压器向小型化、高频化、低损耗发展，低损耗软磁铁氧体材料的发展显得十分重要。TDK在90年代初中期相应地推出用于制作回扫变压器的HV22和HV38低功耗材料利用于开关电源的PC44高频低功耗材料。我国这方面材料的开发生产还有较大的差距。

　　目前，关于软磁铁氧体磁芯的研制工作，世界上比较有影响的公司为日本的TDK株式会社。TDK株式会社就铁氧体磁芯的制造方法申请的专利文献较多，如“锰锌铁氧体磁芯的制造方法和锰锌基铁氧体磁芯”专利（专利号：US6309558；申请日：1998.11.25）。该发明涉及的是锰锌铁氧体磁芯的制造方法，所述制造方法可以制造一种具有高表面电阻和低磁芯损耗的锰锌铁氧体磁芯，而不必从外部引入氮气并在短时间内烧成，此外还提供这种锰锌铁氧体磁芯。为了达到这个目的，把锰锌铁氧体磁芯成形成一定的磁芯形状。在具有用碳酸气和水蒸汽控制的氧浓度的烧成气氛中烧成所述磁芯成形体。然后，把所述成形体以350～850℃／小时的冷却速度快速冷却。用这样的方法，可获得一种锰锌铁氧体磁芯。　

　　“锰－锌铁氧体制造工艺,锰－锌铁氧体和用于电源的铁氧体磁芯”,提供一种锰－锌铁氧体制造工艺，包括一种用于烧结的最高温度保持工序和在氮气气氛中的冷却工序。在冷却工序中的氮气气氛转换温度T低于1150℃并且等于或高于1000℃，冷却速率V1符合由以下公式定义的条件： T≤(V1 1450)/1.5 …(1) 这里T是按照℃的氮气气氛转换温度，V1是按照℃/小时的从T降到900 ℃的冷却速率。

　　“锰－锌铁氧体及制造方法”,旨在提供一种在宽频带并且尤其是大约10kHz的低频区上表现出高的初始磁导率的锰锌铁氧体及其制造方法。一种通过烧制来制造锰－锌铁氧体的方法，其特征在于烧制包括在1200到1450℃的一个主要的温度维持步骤和在该主要的温度维持步骤之前的降温步骤，并且烧制中降温步骤达到的最低温度被设置在1000到1400℃的范围内并且比主要的温度维持步骤的维持温度低至少50度，从而可获得一种锰－锌铁氧体，其包括作为主要成分的计算为Fe2O3的50—56mol％的氧化铁、计算为MnO的 22 到39mol％的氧化锰和计算为ZnO的8到25mol％的氧化锌，并具有大于 50μm到150μm的平均晶粒尺寸。

　　然而我国也有一些单位就铁氧体磁芯的制造方法申请了专利,如华南理工大学的“一种软磁铁氧体磁体的制备方法” 发明专利（申请号：02114822.8；申请日：2002.02.06 ）。涉及一种软磁铁氧体磁体的制备方法，它是在去离子水中加入重量百分比分别为5～30％的甲基丙稀酸羟乙酯与三缩四乙二醇双丙稀酸酯的混合物(按照重量比10～50∶1混合)、0～20％的水溶性高分子材料、3～20 ％的分散剂、0.17～2％的引发剂，混合配制成单体溶液，将软磁铁氧体粉末加入单体溶液中，混合制得悬浮体系；再将悬浮体系浇注到成型模具中，加热，保温，脱模，干燥。使用的单体水溶液无毒，并采用过硫酸胺作为引发剂。采用凝胶注模技术，工艺简单，设备投资小，模具加工简便、成本低；而且非磁性相含量低，取向度高，可显著提高磁体性能。

　　市场前景：随着科技的不断发展，新产品和产量的不断增加，在21世纪，磁性材料在工业上的应用将更加拓展，软磁铁氧体材料在电子产品中所占的比重也会越来越大，预计到2005年全世界软磁铁氧体的产量将达到50万t，我国的产量也会增长到10万t，世界市场将保持在10％以上的速度增长，我国也将以10％～15％左右的年增长率发展。其中发展较快的高性能软磁产品有以下几类：功率铁氧体，约占软磁铁氧体总产量的25％；高磁导串材料，约占20％；宽带射频铁氧体和电子镇流器与照明变压器用铁氧体，约占15％；还有抗电磁干扰器件。这几类高档铁氧体材料和元器件的年均增长率达20％以上，远高于世界软磁铁氧体的整体发展水平。随着科技的不断进步，软磁铁氧体材料的需求量会不断增加，有着广阔的国内国际市场。